Automatesch Optesch Inspektioun Equipement

Automatesch Optesch Inspektioun Equipement

AOI Automatesch optesch Inspektiounsausrüstung gëtt benotzt fir d'Qualitéit an d'Genauegkeet vu Golddrotverbindungen op verpackte Chips z'entdecken. Et benotzt héich-opléisende 2D/3D Kameraen an AI Bildveraarbechtung Algorithmen fir séier a präzis Golddrotverbindungen op verpackte Chips z'entdecken an ze analyséieren
Enquête kontaktéieren
Beschreiwung
Technesch Parameter

Produit Resumé

 

AOI Automatesch optesch Inspektiounsausrüstung gëtt benotzt fir d'Qualitéit an d'Genauegkeet vu Golddrotverbindungen op verpackte Chips z'entdecken. Et benotzt héich-opléisende 2D/3D Kameraen an AI Bildveraarbechtung Algorithmen fir séier a präzis Golddrotverbindungen op verpackte Chips z'entdecken an ze analyséieren. Et kann Parameteren entdecken wéi d'Schweißkonditioun, Positioun, Héicht, Offset an aner Parameteren vum Golddrot, an eng Vielfalt vun Anomalien oder Mängel z'identifizéieren, sou wéi schlecht Schweißen, Broch, Offset an aner Probleemer. Andeems Dir Probleemer mat Golddrotverbindungen prompt entdeckt a reparéiert, hëlleft et d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vu verpackte Chips ze verbesseren an de defekten Taux vu Chips ze reduzéieren.

 

AOI Gold wire bonding

AOI Golddrot Bonding

 

Produit Fonctiounen

1.Golddrot Bonding Inspektioun

Entdeckt d'morphologesch Parameter vu Bindungsdrähten (normalerweis Gold-, Kupfer- oder Aluminiumdrähten), dorënner Drotbogen Héicht, Längt, Positioun, Duerchmiesser, Broch, Krümmung, Kuerzschluss an aner Mängel.

 

2.Solder Joint Qualitéit Analyse

Iwwerpréift d'Integritéit vun de Bindungspunkten (éischt Lötverbindung, zweet Lötverbindung), wéi Offset, Kältekëscht, Padkontaminatioun, asw.

 

3.3D Form Rekonstruktioun

E puer High-Modeller kënnen 3D Profilmessung vum Golddrot duerch Multi-Wénkel optesch Imaging oder Laserscannen erreechen.

 

 

Produit Eegeschafte

1

Den eenzegaartegen opteschen System vun der AOI Ausrüstung an d'Detektiounsalgorithmus gi fir Héich-Geschwindegkeet, héich-Sensibilitéit Kristalldefekterkennung a Klassifikatioun benotzt.

2

2D & 3D optional, 3D Miessung Z-Achs Genauegkeet bis 8 μm

3

UPH: Méi wéi oder gläich wéi 5000pcs / h

AOI 2D Detection

AOI 2D Detektioun

 

AOI 3D Detection

AOI 3D Detektioun

 

Produit Applikatioun

 

● AOI Ausrüstung Inspektioun Inhalt: vermësst Drot, falsch Drot, fléien Drot, duebel Drot, aarmséileg Drot Arc, Golddrot Rescht, Golddrot Kuerzschluss, solder Ball Détachement, Fishtail Détachement, solder Ball XY Gréisst, solder Ball Offset, Fëschschwanz XY Gréisst, Fëschschwanz Offset, wired ouni Ball, capacitor Schued, capacitor ofbaut, capacitor Schued, Driver IC, ofgebauter Chauffer IC, dreckeg Chauffer IC, gekraazt photosensitive Chip, beschiedegt photosensitive Chip, dreckeg photosensitive Chip.

 

AOI Automatesch optesch Inspektiounsausrüstung ass e Schlëssellink fir d'Zouverlässegkeet vum Bindungsprozess ze garantéieren a gëtt wäit an der Qualitéitskontroll vun der Halbleiter-Réckverpackung- benotzt. Wann Dir eng méi effizient Léisung braucht, kuckt w.e.g. Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.

 

Hot Tags: automatesch optesch Inspektioun Ausrüstung, China automatesch optesch Inspektioun Ausrüstung Hiersteller, Fournisseuren, Fabréck

Technesch Parameteren

 

● Resolutioun: 0.5μm ~ 5μm (ofhängeg vun der Objektivkonfiguratioun)

● Detektiounsgeschwindegkeet: e puer bis Dosende vu Frames pro Sekonn (bezunn op d'Gréisst vum Gesiichtsfeld)

● Applicabel Drot Duerchmiesser: 15μm ~ 100μm (Gold Drot / Koffer Drot)

● Widderhuelbarkeet: ± 1μm3μm

 

Produit Spezifizéierung

 

Extern Gréisst

L1000 * W800 * H1500 mm

Stroumversuergung

2 kW, AC 220 V

Gewiicht

8 00kg